SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝流程是指將電子元器件的引腳通過(guò)表面貼裝技術(shù)貼裝于電路板表面的過(guò)程。該工藝流程包括如下幾個(gè)步驟：

1.生產(chǎn)準(zhǔn)備階段

昌龍電子：首先需要進(jìn)行生產(chǎn)準(zhǔn)備，包括確定生產(chǎn)計(jì)劃、采購(gòu)原材料、統(tǒng)計(jì)工具、準(zhǔn)備設(shè)備等。

2.印刷工藝

將PCB板上的引腳空位進(jìn)行涂覆，使用特定的印刷機(jī)器以及支持的化學(xué)印刷材料的幫助。將化學(xué)物質(zhì)灑落到PCB板的表面，然后通過(guò)涂布機(jī)將材料均勻涂布在整個(gè)PCB板的表面上，形成一個(gè)薄膜層，以便電子元件的引腳能夠被粘合。

3.貼裝工藝

將已經(jīng)印刷處理好的PCB板放入到貼片機(jī)中，機(jī)器自動(dòng)將電子元件從元器件庫(kù)存取出，通過(guò)經(jīng)過(guò)調(diào)整位置的真空吸頭，將電子元件放置到板子的準(zhǔn)確位置。

通過(guò)超高的機(jī)速使元器件焊點(diǎn)通過(guò)雙面熔接，再通過(guò)移動(dòng)的焊接頭到板上制的焊點(diǎn)區(qū)域?qū)⒁_柔韌性好的焊錫線噴灑到引腳區(qū)域，使得引腳焊接到了電路板的表面。

5.檢測(cè)工藝

電子元件放入到回流爐中，爐內(nèi)空氣循環(huán)加熱，使得基板的表面溫度升高到焊接工藝要求所需要的溫度，達(dá)到熔點(diǎn)，焊錫線于引腳進(jìn)行采購(gòu)焊接，保證焊點(diǎn)的牢固。

6.整定工藝

電子元件進(jìn)行電氣性能測(cè)試，如外觀觀測(cè)、功能測(cè)試、電學(xué)測(cè)試、X光檢測(cè)等。

以上就是SMT工藝流程的基本子控制系統(tǒng)、電子測(cè)量系統(tǒng)，使貼片機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)精度更高，更穩(wěn)定。

以上就是SMT工藝流程的基本流程，不同的廠家有不同的一些細(xì)節(jié)處理方式，在復(fù)雜的電子元器件的操作過(guò)程中，需要通過(guò)更加復(fù)雜的工藝來(lái)完成。